LEEG单晶硅多参数敏感元件，又称多变量传感器，采用双膜片高过载全隔离封装结构，适用于流程工业液体、气体或蒸汽测量应用。广泛用于：过程控制、流量控制、液压和气动设备等场合。一台多变量传感器可同时测量过程的差压、静压力（表压力或绝对压力）和温度（敏感元件）这三个参数，在恶劣的环境下使用，减少了压力变送器和差压变送器的安装数量，可达万分之五的高精度。
LEEG单晶硅多参数敏感元件电气连接
传感器的设计能够轻松的与壳体和法兰匹配，采用316L不锈钢材质和全密封焊接工艺，还可以选择多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求。
